模內(nèi)置入五金解決方案

背景技術(shù)：

　　隨著手機(jī)的不斷發(fā)展，手機(jī)的硬件和電池的規(guī)格都不斷提高，以滿足人們對手機(jī)性能的要求。然而，隨著硬件和電池規(guī)格的提升，也導(dǎo)致手機(jī)發(fā)熱量不斷增加，大部分手機(jī)使用一段時間后就會發(fā)燙，這也使得手機(jī)電池和相關(guān)零部件使用壽命下降；為此，現(xiàn)有的一些手機(jī)采用金屬框架，然而在安裝各功能元件器時，還需另外加裝絕緣墊片等具有絕緣作用的部件，以防止斷路，給組裝工序帶來麻煩。為此，需要對金屬框架的周緣位置進(jìn)行包覆塑膠。然而由于金屬框架和塑膠為不同材質(zhì)，兩者難以相貼合，而且現(xiàn)有的金屬框架與塑膠之間無咬合結(jié)構(gòu)，在使用過程中，金屬框架與塑膠之間易出現(xiàn)分離脫開現(xiàn)象，難以保證手機(jī)質(zhì)量；另外，也難以外殼相組裝。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

　　針對上述不足，本實(shí)用新型的目的在于，提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計巧妙、合理，配合緊密，連接牢固的模內(nèi)注塑五金與塑膠粘合結(jié)構(gòu)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所提供的技術(shù)方案是：

　　一種模內(nèi)注塑五金與塑膠粘合結(jié)構(gòu)，其包括金屬基板及包覆在該金屬基板的周緣位置上的塑膠外框，所述金屬基板的周緣位置內(nèi)側(cè)位置至少設(shè)有兩相鄰的通孔，該通孔的一端開口增大形成卡口部，對應(yīng)兩通孔的另一端開口位置處于金屬基板的表面上設(shè)有向下凹入使兩通孔的另一端開口相連通的卡位，塑膠外框上設(shè)有灌滿通孔的連接柱，該連接柱的一端設(shè)有與所述卡口部相適配的卡頭，另一端設(shè)有與所述卡位相適配的沉臺，該沉臺上設(shè)有倒鉤。

作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述沉臺的側(cè)壁上對應(yīng)連接柱的位置入設(shè)有弧形凸起部。

作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述連接柱、沉臺和倒鉤為一體連接結(jié)構(gòu)。

　　本實(shí)用新型的有益效果為：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計巧妙，合理在金屬基板上設(shè)有通孔、卡口部和卡位，以及在塑膠外框上設(shè)有相適配的連接柱、卡頭和沉臺，使得兩者咬合更為緊密，通過沉臺能大大增加連接的牢固性和強(qiáng)度，接合效果好，有效提升金屬基板與塑膠外框之間的配合緊密性，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好，避免出現(xiàn)分離脫開現(xiàn)象，同時通過塑膠外框上的倒鉤又可以快速與外殼相組裝，整體結(jié)構(gòu)簡單、緊湊，易于實(shí)現(xiàn)，利于廣泛推廣應(yīng)用。